Fotografický magazín "iZIN IDIF" každý týden ve Vašem e-mailu.
Co nového ve světě fotografie!
Zadejte Vaši e-mailovou adresu:
Kamarád fotí rád?
Přihlas ho k odběru fotomagazínu!
Zadejte e-mailovou adresu kamaráda:
Informace
Hardwarové novinky související s Macy a jinými zařízeními Applu
8. dubna 2011, 00.00 | Intel by měl brzy uvést nové ULV procesory vhodné pro příští generaci MacBooků Air. Dokový konektor budoucích zařízení s iOS by mohl podporovat rozhraní DisplayPort, Thunderbolt a USB 3.0. A Apple si údajně objednal pro své nové datové centrum a jeho očekávané nové služby úložnou kapacitu 12 petabytů.
V minulých dnech se objevilo také několik zpráv týkajících se hardwaru, jež by mohly mít vliv na budoucí Macy a další přístroje a služby Applu, shrnujeme je v tomto článku:
Brzy by měly dorazit procesory Intelu vhodné do nových MacBooků Air
Koncem února Apple uvedl na trh modernizované MacBooky Pro osazené procesory Sandy Bridge a rozhraním Thunderbolt. Pochopitelně se ihned začalo spekulovat, kdy se podobných inovací dočkají také další Macy, v březnu se vynořily pověsti, že na přelomu dubna a května přijdou nové iMacy.
A mluví se samozřejmě též o MacBoocích Air. Ty se sice ve své současné podobě (kdy jako úložné médium využívají výlučně kompaktní SSD disky) nacházejí teprve od loňského října, avšak stále používají dnes již poměrně zastaralé procesory Core 2 Duo. (Procesory Core 2 Duo vedle MacBooků Air už obsahují jenom Macy mini a bílý MacBook.)
Proto se spekulovalo, že by brzy mohly i tyhle ultratenké notebooky přejít na procesory Sandy Bridge. MacBooky Air ovšem potřebují úsporné (ULV) varianty procesorů (právě takové se nacházejí v současných modelech), zdá se však, že by Intel již brzy měl uvést vhodné verze procesorů Sandy Bridge.
Zprávu o novém ULV procesoru Core i7 2657M přinesla Fudzilla a také Hardmac (anglická verze francouzského serveru MacBidouille, který pochopitelně nabízí stejnou zprávu ve francouzštině).
Vzhledem k tenkosti MacBooků Air je potřeba, aby jejich procesor měl opravdu nízký příkon (a vyvíjel tak méně odpadního tepla), například procesor v 11“ modelech spotřebovává jen 10 wattů, k tomu se ovšem musí připočítat také spotřeba (v čipové sadě) integrované grafiky NVIDIA GeForce 320M.
Nové mobilní procesory Sandy Bridge sice přímo v sobě obsahují docela výkonnou integrovanou grafiku (ačkoli o trochu slabší než GeForce 320M), avšak i ty neúspornější běžné procesory Core i3 a Core i5 z rodiny Sandy Bridge mají příkon 25 wattů, což už by bylo příliš.
Na trh by ale nyní měl přijít procesor Core i7 2657M s maximálním příkonem 17 wattů, který nahradí dosavadní ULV procesor Core i7 680UM. Bude pracovat na frekvenci 1,6 GHz, avšak díky technologii Turbo Boost se dokáže dostat až na 2,7 GHz (když bude aktivní jen jedno jádro).
Bude to fyzicky dvoujádrový procesor, ovšem s technologii Hyper-Threading bude umět současně zpracovávat až 4 programová vlákna. Ponese 4 MB terciární (L32) cache paměti, bude obsahovat grafiku Intel HD 3000 (stejně jako ostatní mobilní procesory Sandy Bridge) a bude podporovat RAM paměti taktované na 1 333 MHz.
Hardmac připomíná ještě další, již uvedený ULV procesor Sandy Bridge, model Core i5 2537M. Ten má rovněž maximální příkon ve výši 17 wattů, běží na 1,4 GHz a v režimu Turbo Boost se může vyšplhat až na 2,3 GHz. Nese jen 3 MB cache paměti L3, ale jinak se svými vlastnostmi shoduje s Core i7 2657M.
Proti současným procesorům Core 2 Duo v MacBoocích Air by tyto čipy znamenaly značný výkonnostní krok vpřed, 11“ modely dnes nesou 1,4GHz a 13“ modely 1,86GHz procesor, ovšem Core 2 Duo nenabízí Turbo Boost a paměti tyto procesory provozují jenom na 800 MHz. Navíc došlo k řadě dalších změn vnitřní architektury, díky nimž procesory Sandy Bridge podávají na stejné frekvenci citelně vyšší výkon.
Zmíněné nové ULV procesory by se mohly objevit v MacBoocích Air nové generace. Mají sice o trochu vyšší příkon než současné ULV procesory Core 2 Duo, jenže zahrnují také integrovanou grafiku. Lze předpokládat, že stejně jako 13“ MacBooky Pro též nové MacBooky Air nahradí GeForce 320M grafikou integrovanou v procesoru, přičemž příkon kombinace Core 2 Duo a GeForce 320M je jistě vyšší než oněch 17 wattů.
Nová integrovaná grafika sice asi bude o trochu slabší než GeForce 320M (jak ukázaly výkonnostní testy letošních MacBooků Pro), ale procesor se podstatně zrychlí, takže celkový výkon významně vzroste.
S vysokou pravděpodobností budou tyto stroje mít též port Thunderbolt, a tak pokud cena nových MacBooků Air zůstane na zhruba stejné úrovni jako nyní, mohly by to být velice zajímavé ultrapřenosné notebooky.
Budoucí dokový konektor by mohl podporovat rozhraní DisplayPort, Thunderbolt a USB 3.0
Když už padla zmínka o rozhraní Thunderbolt, objevily se náznaky, že by Apple mohl podporu tohoto a dalších moderních rychlých rozhraní začlenit také do nového dokového konektoru budoucích přístrojů s iOS. Tento týden na to upozornil server PatentlyApple soustavně sledující patentovou činnost Applu.
Jde o patent, který Apple již získal, žádost o něj podal v září 2009. Patent popisuje nový miniaturní konektor, jenž v sobě sdružuje vodiče pro rozhraní USB 2.0, USB 3.0 a DisplayPort. O rozhraní Thunderbolt se tam sice nemluví (v době podání žádosti se nacházelo teprve v časné fázi vývoje), ovšem Thunderbolt je s DisplayPortem kompatibilní a používá zcela shodný konektor, takže doplnění jeho podpory by nemělo být nijak těžké.
Doprovodné ilustrace sice jako příklad uvádějí užití tohoto konektoru v iPodu, ale popis patentu říká, že by ho mohly využívat i budoucí Macy. Uplatnit by se ovšem měl především v přístrojích s iOS.
Současný dokový konektor s 30 vývody se stal univerzálním řešením pro iPody, iPhony a iPady, obstarává jejich synchronizaci a připojuje veškeré jejich příslušenství. Nový hybridní konektor popisovaný zmíněným patentem by ho mohl nahradit, umožnil by mnohem rychlejší synchronizaci přes nově podporovaná rozhraní.
K novým Macům by se přístroje s tímto konektorem připojovaly zřejmě k portu Thunderbolt, podpora USB 3.0 by pravděpodobně sloužila hlavně pro připojování k PC, u nichž lze předpokládat spíše toto rozhraní než Thunderbolt, alespoň v nejbližší budoucnosti.
Samozřejmě to ale vyvolává otázku zajištění zpětné kompatibility, nasazení nového konektoru by způsobilo, že dosavadní příslušenství nebude použitelné bez adaptéru. Současný dokový konektor se v podstatě nezměnil už od roku 2003, navěky stejný ovšem zůstat nemůže. Na druhou stranu udělení patentu ještě nemusí znamenat, že k nasazení nového konektoru dojde v nejbližší budoucnosti, své patenty mnohdy Apple uplatnil až po několika letech.
Apple hledá zaměstnance pro další vývoj spojený s rozhraním Thunderbolt
Ale tomu, že Apple zvažuje užití rozhraní Thunderbolt také pro přístroje s iOS, nasvědčují i jeho nové inzeráty hledající další zaměstnance. Nově zveřejněný inzerát hledá inženýra zajištění kvality softwaru pro Thunderbolt, kandidáti by měli mít alespoň pětileté zkušenosti s testováním kvality softwaru, který bude hrát roli v rámci testování nového hardwaru a softwaru pro rozhraní Thunderbolt.
Podobné inzeráty Apple podal už dříve, také hledá inženýra pro vývoj firmwaru a softwaru pro Thunderbolt. Na něm je zajímavé, že mezi požadavky uvádí i znalost procesorů ARM. Ty se v Macích zatím nepoužívají, tvoří však základ všech přístrojů s iOS.
Jde sice jen o nepřímé náznaky, ale smysl by to dávalo, MacNN podotýká, že zatím zůstává Thunderbolt spíše okrajovou záležitostí, toto rozhraní se dnes nabízí pouze v letošních MacBoocích Pro a podporuje ho jen trocha periférií (bylo ohlášeno několik externích disků a diskových polí pro Thunderbolt a samozřejmě je toto rozhraní kompatibilní s monitory podporujícími Mini DisplayPort).
Lze sice předpokládat, že Thunderbolt postupně dostanou i další Macy, ale kdyby se tohle rozhraní počalo využívat i na přístrojích s iOS, jeho uživatelská základna by se zvětšovala mnohem rychleji.
Není ovšem vůbec jisté, že se s výsledky těchto snah setkáme už v tomto roce, možná jde spíše o přípravu na vzdálenější budoucnost. Rozhraní Thunderbolt (jehož přenosová rychlost činí 10 Gb/s, tedy dvacetinásobek rychlosti USB 2.0 a dvojnásobek rychlosti USB 3.0) bude důležité hlavně pro budoucí zařízení s iOS, jejichž výkony (můžeme-li věřit plánům výrobců SoC čipů postavených na procesorech ARM) by se mohly během několik příštích let přiblížit současným osobním počítačům.
Apple si pro své datové centrum objednal 12 petabytů úložné kapacity
Nasazení podpory rychlého rozhraní do dokového konektoru naznačuje, že by Apple mohl dále zvyšovat kapacity lokální paměti zařízení s iOS, zároveň však kolují pověsti o tom, že připravuje „cloud“ služby, jež většinu dat ukládají v síti, tedy především na serverech.
Mluví se o tom jak v souvislosti s očekávanou novou verzí služby MobileMe, tak také ve spojení s předpokládanými novými možnostmi iTunes Store. Žádná z dosavadních pověstí se sice nepotvrdila, ale ví se, že Apple dokončuje v Severní Karolíně nové datové centrum, které zřejmě bude podporovat zmíněné nové služby.
Ty budou potřebovat odpovídající úložnou kapacitu, což se zdá potvrzovat zpráva, podle níž si Apple objednal skutečně hodně úložného prostoru. StorageNewsletter.com ve středu oznámil, že si Apple u firmy Isilon Systems objednal až 12 petabytů (1 petabyte – PB – je tisíc terabytů, tedy 1015 bytů).
Tato informace má pocházet od zdroje z firmy EMC, jež nedávno Isilon Systems převzala a vytvořila z ní svou novou divizi. A tohle převzetí zdůvodnila snahou poskytovat úložná řešení pro „cloud“ služby.
Objednávka Applu (podaná již loni) byla pravděpodobně největší, jakou Isilon kdy dostala od některého ze svých 1 500 zákazníků, mezi nimiž se nacházejí mnohá známá jména. Citovaný zdroj z EMC tvrdí, že tato kapacita má Applu pomoci vyrovnat se se stahováním videa zákazníky iTunes Store, pochopitelně však vyvolala dohady, zda se za ní neskrývají ještě nějaké další záměry.
Své nové datové centrum by Apple měl spustit už brzy, takže během několika týdnů, nejvýše pak měsíců by mělo být jasné, k čemu vlastně Apple zmíněnou úložnou kapacitu potřeboval.
