Výprava do útrob iPhonu 4S - MujMAC.cz - Apple, Mac OS X, Apple iPod

Navigace:  » Úvodní stránka  » Rubriky  » Periferie  

31. října 2011, 00.00 | iFixit rozebrala iPhone 4S, zjistila, že se podobá spíše CDMA verzi iPhonu 4, obsahuje ovšem některé nové čipy a baterii s nepatrně vyšší kapacitou. A analytická firma IHS iSuppli odhadla náklady na komponenty 16GB iPhonu 4S na 188 USD.

Apple představil nový iPhone 4S na mediální akci konané 4. října a jeho prodej zahájil v prvních sedmi zemích od 14. října. Od minulého pátku se telefon prodává ve 22 dalších zemích včetně České republiky a Slovenska (předběžné objednávky se těchto zemích přijímaly již od 21. října).

V téhle souvislosti se tak docela hodí popsat, co se vlastně ukrývá uvnitř tohoto telefonu (protože zevně se iPhone 4S téměř neliší od svého předchůdce, iPhonu 4). Jako obvykle ho rozebrala firma iFixit již pár hodin po jeho uvedení na trh (iFixit si první iPhone 4S pořídila v Austrálii, později se ještě dostala k dalšímu z Německa) a samozřejmě oznámila, co nalezla.

Stručný přehled výsledků rozebrání najdete na blogu iFixit a přirozeně zveřejnila také podrobnou reportáž doprovázenou četnými fotografiemi. Zde teď popíšeme, co vlastně v telefonu objevila (iFixit nabízí též videorecenzi rozebrání iPhonu 4S zmiňující hlavní nálezy.):

Vnější ohledání telefonu

Pohled na krabici ukazuje, že se nejedná o loňský iPhone 4, protože za číslovku „4“ v popisu přibylo navíc písmeno „S“ a krabice naese také logo služby iCloud.

Z technických specifikací vyplývá, že iPhone 4S nově nabízí dvoujádrový SoC čip Apple A5, osmimegapixelový fotoaparát, bezdrátová připojení 802.11b/g/n (jen v pásmu 2,4 GHz) a Bluetooth 4.0 (Bluetooth Smart) a dále ještě mobilní připojení UMTS/HSDPA/HSUPA (na frekvenčních pásmech 850, 900, 1900 a 2100 MHz), GSM/EDGE (v pásmech 850, 900, 1800 a 1900 MHz) a CDMA EV-DO Rev. A (v pásmech 800 a 1900 MHz). Ostatní parametry zůstaly shodné s iPhonem 4, včetně 3,5“ displeje typu „Retina“.

A vnější vzhled telefonu se rovněž nijak významně nezměnil (pouze předěly antén v ocelovém rámečku telefonu jsou umístěny trochu jinak, právě kvůli podpoře tolika různých frekvenčních pásem).

Samozřejmě se však změnilo modelové číslo, pro iPhone 4S to je „A1387“.

Vlastní rozebrání telefonu

Poté se již iFixit pustila do rozebírání iPhonu 4S, postupem, který se velmi podobal tomu při rozebírání iPhonu 4 (vlastně ta byla hned dvě, nejprve iFixit loni v červnu nahlédla do nitra GSM verze a letos v únoru se podívala i do vnitřku CDMA verze).

Opět bylo třeba povolit šrouby typu Pentalobe v rámečku a pak už bylo možné sejmout zadní kryt telefonu, což odhalilo baterii obklopenou několika stínícími plechy.

Baterie

Baterie se dala snadno vyjmout (telefon bez baterie vypadá takto) a iFixit se přirozeně podívala, jak to vypadá s její kapacitou. Oproti iPhonu 4 se zvýšila o 0,05 Wh (na 5,3 Wh), což je vcelku nepatrný rozdíl. Tuto baterii ale zřejmě nepůjde použít ve starších iPhonech 4, zdá se, že konektory mají jiný tvar.

Apple pro výdrž iPhonu 4S uvádí až 8 hodin hovoru ve 3G sítích, až 14 hodin hovoru v GSM (2G) sítích a až 200 hodin v pohotovosti. Oproti iPhonu 4 se tak o hodinu prodloužila doba výdrže při hovorech ve 3G sítích, pro GSM sítě jsou výdrže stejné a v pohotovosti starší telefon vydrží o 100 hodin déle.

Jak vidět, kapacitou baterie se tyto rozdíly vysvětlit nedají, takže za to musí odpovídat odlišný hardware. Ovšem vzhledem k tomu, jaký výkon iPhone 4S poskytuje, je z hlediska spotřeby energie docela úsporný. (Budeme-li věřit údajům Applu, někteří uživatelé však hlásí potíže s výdrží baterie iPhonu 4S, ale Apple již pracuje na řešení.)

Zadní fotoaparát

Dále bylo možné plastovým páčidlem odpojit zadní fotoaparát. Tento fotoaparát patří k hlavním novinkám iPhonu 4S, používá nový osmimegapixelový snímač Sony.

Nejde ovšem jen o počty pixelů, ještě důležitější je, že se jedná o snímač typu BSI nové generace, což zajišťuje, že mnohem lépe využije dopadající světlo. Nový snímač navíc doplňuje nadprůměrně kvalitní optika (objektiv obsahuje pět optických členů) a možnosti fotoaparátu (i při nahrávání videa) významně rozšiřuje také obrazový signálový procesor obsažený v čipu A5.

Pokud jde o samotný snímač, firma Chipworks se podívala na některé čipy iPhonu 4S důkladněji a pro tenhle zjistila, že pochází od Sony.

Apple ovšem komponenty často odebírá od více dodavatelů, Chipworks proto prozkoumala ještě další iPhony 4S, ale ve všech nalezla pouze snímače Sony. Stále se však nedá zcela vyloučit, že alespoň část dodávek snímačů nepochází od jiného výrobce. (Chipworks modul zadního fotoaparátu iPhonu 4S zrentgenovala a další snímače pak zkoumala infračerveným mikroskopem, aby nahlédla pod jejich pouzdra.)

Čipy základní desky

Pomocí svého speciálního nástroje potom iFixitjiž vyndala základní desku telefonu i se stínícími plechy. Základní deska iPhonu 4S svým tvarem hodně připomíná desku CDMA verze iPhonu 4. (Bílý trojúhelníček na stínícím plechu vpravo je ukazatel vniknutí kapaliny, který Apple využívá k posouzení, zda byly dodrženy záruční podmínky.)

Po sejmutí vzdorujících stínících plechů se už objevily čipy čelní strany základní desky (na fotografii označené barevnými rámečky):

Čipy čelní strany

Nachází se tam především SoC čip Apple A5 (v tmavě červeném rámečku), dále pak (v oranžovém rámečku) vícepásmový a vícerežimový RF transceiver Qualcomm RTR8605 (ten se v předchozích iPhonech nevyskytoval, ale použil ho například telefon HTC Thunderbolt), modul výkonového zesilovače Skyworks 77464-20 pro WCDMA aplikace (označený žlutou barvou), výkonový zesilovač Avago ACPM-7181 (orámovaný zeleně), SAW filtr TriQuint TQM9M9030 (v modrém rámečku) a modul zesilovacího duplexoru TriQuint TQM666052 (označený fialovou barvou), jde především o čipy starající se o mobilní 3G připojení.

Základní deska však na své čelní straně nese ještě další důležité čipy:

Nalézají se tam například řadič dotykové obrazovky TI 343S0538 (v tmavočerveném rámečku), tříosý gyroskop STMicro L3G4200D (označený oranžovým rámečkem, je to mikroelektromechanický – MEMS – čip s velmi nízkým příkonem, použitý již v iPadu 2 a iPhonu 4) a tříosý akcelerometr STMicro LIS331DLH (ve žlutém rámečku, tento další MEMS čip s velmi nízkým příkonem je opět stejný jako v iPadu 2). A čip s popisem „Apple 338S0987 B0FL1129 SGP“ (vyznačený zelenou barvou) by podle zjištění Chipworks měl být hardwarový zvukový kodek Cirrus Logic (tahle firma dodává zvukové čipy pro iPhony už delší dobu).

SoC čip A5

Na řadu těchto čipů se blíže podívala už zmiňovaná firma Chipworks. A její pohled byl nejenom bližší, ale i hlubší, protože je navíc zrentgenovala, aby pronikla dovnitř jejich pouzder, na svém webu nabízí fotografie jednotlivých vnitřních vrstev čipů.

Z popisu čipu A5 na jeho pouzdře (z řetězce „3PE4E400B-XGC1“) se též podařilo vyčíst další informace (dodal je AnandTech).

Opakující se posloupnost znaků „E4E4“ udává, že čip A5 obsahuje dva RAM čipy typu LPDDR2 (jedná se totiž o vícevrstvý čip, který v jednom pouzdře sdružuje více na sebe položených křemíkových plátků, což dokazuje rentgenový snímek Chipworks). Každý RAM čip má kapacitu 2 Gb, to dává pro celkovou kapacitu RAM čipu A5 512 MB. A dva poslední znaky označení čipu A5 („C1“) udávají periodu hodin RAM, v tomto případě 2,5 ns, což by odpovídalo taktovací frekvenci 400 MHz.

AnandTech se domnívá, že toto číslo značí fyzickou frekvenci, a protože to jsou DDR2 paměti, tak jejich datová rychlost činí 800 MHz a v čipu A5 se tudíž nejspíš nacházejí dva RAM čipy LPDDR2-800. Nelze ovšem vyloučit, že je Apple provozuje s nižším taktem, aby snížil spotřebu energie. Pokud jde o původ této DRAM, Chipworks ve zkoumaných iPhonech 4S nalezla jak RAM od Samsungu, tak také od Elpidy, celý čip A5 ale vždy kompletuje Samsung (ten vyrábí také křemíkový plátek nesoucí vlastní procesory).

Čip A5 se tudíž shoduje s tím nasazeným v iPadu 2, avšak pravděpodobně běží na nižší taktovací frekvenci, už při počátečních benchmarkových testech AnandTech odhadl, že by mohl pracovat na 800 MHz (zatímco v iPadu 2 je čip A5 taktovaný na 1 GHz). A kapacita RAM zůstala na 512 MB, nepotvrdily se tak pověsti o větší RAM v novém iPhonu. Důvodem pravděpodobně opět byla snaha šetřit energii.

Čipy zadní strany

Mnoha čipy je samozřejmě osazena též druhá strana základní desky:

Baseband čip

Nachází se tam především čip Qualcomm MDM6610 (na fotografii orámovaný červeně) obstarávající komunikaci v mobilních sítích, tedy takzvaný baseband čip. Proti CDMA verzi iPhonu 4 jde o vylepšenou verzi (tam se používá baseband čip Qualcomm MDM6600), právě díky němu může iPhone 4S pracovat jak v GSM/UMTS, tak v CDMA /EV-DO sítích.

Čip s označením „Apple 338S0973“ je podle Chipworks integrovaný obvod správy spotřeby. Vedle baseband čipu Qualcommu leží ještě jeden malý čip (orámovaný žlutě), s popisem „PM8028“, což je integrovaný obvod správy spotřeby od Qualcommu.

Dále se na druhé straně základní desky nalézá čip „Murata SW SS1830010“, avšak to je nespíš jen přeznačený čip Broadcomu obstarávající WiFi a Bluetooth připojení.

Flash paměť

A po sejmutí dalšího stínícího plechu iFixit nalezla také čip NAND flash paměti, v rozebraném přístroji to byl 16GB 24nm čip Toshiba THGVX1G7D2GLA08 (podle Chipworks tvořený dvěma 64Gb křemíkovými plátky).

Displej

V dalším kroku došlo na displej, což je stejná 3,5“ IPS LCD obrazovka typu „Retina“ (o rozlišení 960 x 640 pixelů) jako v loňských iPhonech 4, pořád se ovšem jedná o velmi kvalitní displej. V GSM a CDMA verzích iPhonu 4 se mírně lišily úchyty montáže displeje, iPhone 4S sice celkově připomíná spíše CDMA verzi, avšak montáž jeho displeje se naopak více podobá GSM iPhonu 4, ale úplně stejná není.

Z montáže displeje se iFixit podařilo vyjmout čidlo okolního světla spojené s infračervenou LED diodou distančního čidla.

Závěrečné kroky rozebírání

Dále iFixit vyndala vibrační motor telefonu. Stejně jako v CDMA iPhonu 4 se též v iPhonu 4S nachází lineární oscilující vibrátor namísto rotačního elektromotorku GSM iPhonu 4. Toto řešení je tišší, má hladší chod a celkově působí méně potíží než rotační motorek s protiváhou.

Pohled pod domovské tlačítko odhalil další ukazatele vniknutí kapaliny (malé trojúhelníčky na fotografii orámované červeně).

Plastovým páčidlem se podařilo vyjmout také čelní VGA fotoaparát využívaný především pro videohovory FaceTime, podle Chipworks jde o modul OmniVision OV531AF, čímž iFixit rozebírání zakončila.

IPhone 4S rozebraný na své komponenty

A jako vždy nakonec nabídla iFixit pohled na iPhone 4S rozložený na jeho jednotlivé komponenty.

Odhad výrobních nákladů iPhonu 4S

A samozřejmě se objevily také odhady výrobních nákladů nového iPhonu, opět s nimi přišla analytická firma IHS iSuppli. Celý její rozbor je placený, ale svá základní zjištění oznámila tiskovou zprávou. Na nálezy iSuppli potom upozornil AllThingsD.

iSuppli sestavila tabulku použitých komponent a odhadla jejich pořizovací ceny. Vyšlo jí, že komponenty pro 16GB iPhone 4S Apple stojí 188 USD, pro 32GB model přijdou na 207 USD a iPhone 4S se 64 GB paměti by měl sestávat z komponent za 245 USD. Podobný odhad přinesla pro loňský 16GB iPhone 4, pro něj udala částku 187,51 USD, což znamená, že výrobní náklady iPhone 4S jsou zřejmě téměř shodné s náklady iPhonu 4. Náklady na vlastní montáž těchto komponent do podoby hotového telefonu pak iSuppli odhaduje na 8 USD.

iSuppli předpokládá, že SoC čip A5 stojí 15 USD, zatímco baseband čip Qualcomm MDM6610 by měl přijít na 14 až 15 USD. A cena nového osmimegapixelového fotoaparátu údajně činí 17,60 USD. Z výše uvedených výsledků rozebrání se sice zdá, že tento fotoaparát pochází pouze od Sony, analytici však stále předpokládají, že by ho mohly dodávat též firmy Largan a Omnivision (což ovšem vůbec není jisté, možná je Apple má jen jako zálohu pro případ zvlášť silné poptávky).

Některé vývody iSuppli jsou ovšem dost sporné, například její tvrzení, že v důsledku sporů se Samsungem Apple zvolil jiného dodavatele flash paměti. iSuppli jako dodavatele uvádí korejský Hynix, avšak iFixit v telefonu našla flash čip od Toshiby (zdá se, že takovéto „generické“ čipy Apple odebírá od více dodavatelů současně). Samsung ovšem dál zůstává významným dodavatelem, protože vyrábí SoC čip A5, bez něhož se telefon neobejde. Mimochodem, iSuppli soudí, že A5 pomohl snížit počet užitých čipů, protože v sobě zahrnuje i elektroniku pro potlačení šumu (dříve obsaženou v samostatném čipu).

Pokud jde o další dodavatele komponent, snížil se význam Infineonu, protože baseband čip nyní místo něj dodává Qualcomm. A přibyly nové zesilovače Avago, které umí podporovat jak 2G, tak 3G připojení ve více frekvenčních pásmech, což dříve zajišťovaly samostatné komponenty firem Skyworks a TriQuint. Díky čipům Avago bylo snazší zařídit, aby byl iPhone 4S „světovým telefonem“ schopným pracovat v různých typech mobilních sítí.

Samozřejmě, všechny takovéto odhady je třeba brát s výhradami, protože zákonitě nemohou zahrnout řadu dalších nákladů. Apple se k nim proto staví velice kriticky, finanční ředitel Applu Peter Oppenheimer k odhadům nákladů iPhonu 4 loni řekl, že k jeho údivu takovéto zprávy opomíjejí řadu dalších nákladových kategorií a komponent.

iSuppli pochopitelně nemohla zanést do svých výpočtů náklady na vývoj, marketing a distribuci a také u komponent může ceny jenom odhadovat (na druhou stranu Apple odebírá komponenty iPhonů v obrovských množstvích a díky svým finančním rezervám může platit předem a hotově, takže je pravděpodobné, že dostává mnohem výhodnější ceny než jsou ty oficiální pro velkoodběratele).

Zcela mimo realitu však asi odhady nákladů nebudou, ve svých hlášeních finančních výsledků Apple poslední dobou udává svou celkovou hrubou marži okolo 40 procent. A když se započtou všechny předpokládané dodatečné náklady, tak to pro iPhone 4S vychází právě někde kolem téhle hodnoty

.