Pohled do nitra nového MacBooku Air - MujMAC.cz - Apple, Mac OS X, Apple iPod

Navigace:  » Úvodní stránka  » Rubriky  » Počítače  

1. srpna 2011, 00.00 | iFixit rozebrala letošní 13palcový MacBook Air, zjistila, že nadále používá výměnný SSD disk kompaktního formátu. A AnandTech uvádí, že tyto stroje nasadily zjednodušenou a zmenšenou variantu Thunderbolt řadiče.

Ve středu 22. července Apple uvedl modernizované MacBooky Air. Ty přinesly především citelné zvýšení výkonu díky nasazení procesorů Sandy Bridge (což dosvědčují výkonnostní testy Macworldu) a navíc nabízejí velmi rychlé rozhraní Thunderbolt. Mnohé samozřejmě zajímalo, jak byly tyto inovace vyřešeny fyzicky, a tak brzy došlo k rozebrání nového MacBooku Air, jako obvykle se o to postarala firma iFixit.

Rozebrala 13“ model a popsala to v této reportáži, jako vždy doprovázené četnými fotografiemi. (Stručný výtah zjištění iFixit předkládá AppleInsider.)

iFixit loni v říjnu rozebrala tehdy nový 11,6“ MacBook Air a nyní často porovnává to, co nalezla v novém letošním modelu, se svými objevy z minulého roku.

Vnější ohledání

Zevně vypadá letošní 13“ MacBook Air úplně stejně jako jeho loňský předchůdce, nezměnily se ani nabízené porty (pouze Mini DisplayPort nahradilo rozhraní Thunderbolt, jež má stejný konektor – ale jinou ikonu, zachována zůstala i zásuvka SD karet). A naprosto se shodují též vnější rozměry.

Nové MacBooky Air mají samozřejmě předinstalovaný Mac OS X Lion a umožňují obnovu systému přímo ze serverů Applu přes Internet, proto už se nimi nedodává USB flash disk pro instalaci operačního systému.

Vlastní rozebrání stroje

Nový MacBook Air používá k připevnění dolního víka šrouby typu Pentalobe, které se s odpovídajícím šroubovákem daly snadno odšroubovat.

Po odejmutí víka se odhalilo nitro stroje, jež na první pohled vypadá skoro stejně jako u předchozího modelu.

SSD disk zůstává výměnný

A hned tento první pohled přináší důležité zjištění, SSD disk není (jak tvrdily některé pověsti) integrován přímo do základní desky, ale stále zůstává na samostatné desce, kterou lze vyměnit, stejně jako u loňských modelů. (Naopak RAM zůstává přiletovaná k základní desce a její pozdější rozšíření u nejnižšího 11“ modelu není možné.)

SSD disk si zachoval svůj původní formát (Toshiba ho začala nazývat „X-Blade Gale SSD“, avšak SSD disk rozebraného MacBooku Air pochází od Samsungu).

Vyjmutí baterie

Rozměrnou baterii přidržuje na místě několik šroubů typu Torx, po jejich uvolnění se dá baterie snadno vyjmout.

Baterie má stejnou kapacitu jako loňský model, ale nese odlišné modelové číslo („A1405“, zatímco loňský 13“ MacBook Air používal baterii s označením „A1377“).

Tato baterie zajistí až 7 hodin brouzdání po Webu a až 30 dní v pohotovostním režimu, úplně stejně jako v loňském 13“ MacBooku Air. Zatím není jasné, nakolik jsou loňské a letošní baterie vzájemně kompatibilní, to bude muset iFixit teprve zjistit.

Karta bezdrátového připojení

Následovalo odstrojení a vyjmutí karty bezdrátového připojení. Po odpojení antén a vyšroubování jednoho šroubu Torx T5 karta šla snadno vyjmout.

Tato mini-PCIe karta nese dva hlavní čipy (na fotografii označené barevnými rámečky).

Jde především o jednočipový WiFi transceiver Broadcom BCM4322 Intensi-fi, který obstarává WiFi připojení standardu 802.11n (čip se nachází v tmavočerveném rámečku).

Druhý větší čip (označený oranžovou barvou) je jednočipový Bluetooth 4.0 procesor Broadcom BCM20702 podporující technologii BLE, umožňující využívat Bluetooth periférie s nízkým příkonem. BLE čipy toho ale umí ještě víc, proti klasickým Bluetooth řešením poskytují 128bitové AES šifrování, 6ms zpoždění (namísto 100ms zpoždění klasické Bluetooth technologie) a již zmíněnou podporu úsporných zařízení.

Tyto dva čipy zařizují všechna bezdrátová připojení počítače, k tomu jim pomáhají další podpůrné elektronické komponenty (na druhé straně karty už žádné větší čipy nejsou).

Kroky k odstrojení základní desky

V dalším kroku byl odstraněn chladicí větrák. Pod montáží větráku se nacházela olejová skvrna, což naznačuje, že se při montáži nešetřilo na promazání větráku.

Rozvaděč tepla, kryjící hlavní čipy základní desky, který odvádí odpadní teplo k větráku, se zdá být v podstatě stejný jako rozvaděč loňského modelu s Core 2 Duo (větší je pouze teplosměnná plocha nad procesorem Core i5, jehož čip zabírá větší plochu). iFixit slibuje, že provede další testy, v nichž se pokusí zjistit, zda se vnitřní teplota nových MacBooků Air zvýšila.

Po vyjmutí větráku se odkryla I/O karta, jež se proti loňskému 13“ MacBooku Air vcelku nezměnila.

°

Na I/O kartě se nachází zvukový řadič Cirrus 4206BCNZ, který byl použit i v loňských modelech MacBooků Air, stejně jako ve většině ostatních Maců z poslední doby.

Další kabel odpojený při pokračujícím odstrojování základní desky upozorňuje na jednu z významných novinek letošních MacBooků Air, jde totiž o kabel podsvícení klávesnice. Zatímco první MacBooky Air podsvícené klávesnice měly, loni Apple tento prvek (k nelibosti mnoha uživatelů) odstranil a letos ho zase vrací.

Po odpojení všech možných kabelů už stačilo uvolnit jenom několik šroubů Torx T5 upevňujících základní desku.

A potom se již dala základní deska lehce vyjmout z počítače a následovalo sejmutí poměrně malého pasivního chladiče z procesoru Core i5.

Mezi pasivním chladičem a vlastním procesorem tentokrát nebylo příliš mnoho teplovodivé pasty (zatímco v minulosti se jí obvykle nešetřilo).

Čipy základní desky

Po odstranění pasivních chladičů a rozvaděčů tepla se odhalily čipy základní desky, ty nejdůležitější se nacházejí na její horní straně (na fotografii je opět označují barevné rámečky).

Je to především procesor Intel Core i5-2557M, zahrnující též integrovanou grafiku Intel HD Graphics 3000 (označuje ho tmavě červená barva).

Dále deska nese PCH čip Intel E78296 01PB10 / E116A746 SLJ4K (orámovaný oranžově), tvořící „čipovou sadu“ procesoru Core i5 (je to jediný čip, protože řada funkcí čipové sady se nyní nachází přímo v samotném procesoru). iFixit se původně domnívala, že tento čip integruje také Thunderbolt řadič, ale později se ukázalo, že je tomu jinak, což probereme podrobněji níže.

Čip Genesys Logic 822 slouží pro práci s SD kartami (11“ MacBooky Air ho zřejmě nemají, protože ty postrádají zásuvku SD karet, na fotografii se tenhle čip nachází v žlutém rámečku).

O rozhraní Thunderbolt se stará řadič DSL2310 L123TA46 „Eagle Ridge“ SFF (označený zelenou barvou) a dále tato strana základní desky ještě nese menší pomocný čip Linea Technology 3857 (orámovaný modře).

Na druhé straně základní desky se nalézá především RAM (4 GB tvořené 16 RAM čipy Hynix H5TQ2G838ZR, umístěné na fotografii v červeném rámečku). Paměťové čipy jsou pevně připájené k desce, což znamená, že RAM nelze později měnit. Mimochodem, užité procesory by dokázaly obsloužit až 8 GB RAM, avšak pro to není na desce dost místa.

Na dolní straně základní desky leží ještě několik dalších pomocných čipů, ale za zmínku už stojí jen dva USB 2.0 řadiče SMSC USB2513B (označené zelenou barvou).

Dodatečné informace k Thunderbolt řadiči

Když iFixit nový MacBook Air rozebrala, nenašla stejný Thunderbolt řadič jako v ostatních letošních Macích vybavených tímto rozhraním, a tak se zpočátku domnívala, že je integrovaný přímo v PCH čipu, avšak AnandTech to později vyjasnil.

V dosavadních Macích s rozhraním Thunderbolt se nachází první Thunderbolt řadič Intelu kódově označený „Light Ridge” (jeho oficiální označení zní „L051NB32“). Tenhle čip nabízí celkem čtyři datové Thunderbolt kanály (každý Thunderbolt kanál podporuje v obou směrech přenosovou rychlost 10 Gb/s, celkem tedy poskytuje „Light Ridge“ souhrnnou propustnost 80 Gb/s počítáno v obou směrech) a až dva DisplayPort výstupy (to vysvětluje, proč se jedná o poměrně velký čip). Tento řadič se používá v letošních MacBoocích Pro, iMacích a v Macích mini.

Ty mají na svých základních deskách celkem dost místa, což ovšem pro MacBooky Air neplatí, a tak sáhly po druhém Thunderbolt radiči Intelu, kódově označeném „Eagle Ridge“, představujícím zjednodušenou verzi řadiče „Light Ridge”.

Čip “Eagle Ridge” (s označením „L123TA46“) je dostupný ve dvou rozměrových formátech, normálním a SFF (malorozměrový formát) a vlastně jde o polovinu řadiče „Light Ridge“. To znamená, že poskytuje jenom dva Thunderbolt kanály (tedy 2 x 10 Gb/s obousměrně, celková propustnost tak činí 40 Gb/s) a jeden DisplayPort výstup. A právě SFF variantu čipu „Eagle Ridge“ Apple užil v nových MacBoocích Air, aby snížil náklady a ušetřil prostor na jejich stísněných základních deskách (k úspoře místa napomohla též grafika integrovaná v procesoru).

Rozhodně si však není třeba stěžovat, že Apple použil pro nové MacBooky Air „ošizený“ Thunderbolt řadič, „Light Ridge“ by se v nich totiž stejně nevyužil. K jejich Thunderbolt portu tak sice nejde připojit dva externí monitory, jenže to by nebylo možné ani s lepším Thunderbolt čipem, protože integrovaná grafika Intelu též nepodporuje dva externí monitory (úplně stejně je tomu i u 13“ MacBooků Pro).

A protože Thunderbolt port poskytuje dva datové kanály, nasazený řadič plně postačuje, testy AnandTechu prokázaly, že oba Thunderbolt řadiče Intelu podávají stejné výkony, „Light Ridge“ toho pouze dokáže obsloužit víc (tento čip dovoluje, aby 27“ iMac nabízel dva Thunderbolt porty).

AnandTech se domnívá, že právě po čipu „Eagle Ridge“ sáhne většina OEM výrobců, protože by měl vyjít levněji a mnozí doufají, že tento zjednodušený řadič přispěje ke snížení cen Thunderbolt řešení, jež zatím nepatří k nejlevnějším. (Thunderbolt však asi ani poté nebude zvlášť laciná záležitost, dá se očekávat, že v nejnižší cenové kategorii mu bude konkurovat USB 3.0, zvlášť až se rozšíří jeho podpora v čipových sadách nových procesorů Intelu a AMD.)

Odstrojení horního pouzdra

Rozebírání pokračovalo horní částí pouzdra počítače. Malá deska s podpůrnými čipy na spodní straně trackpadu se nepřekvapivě shodovala s tou v loňském modelu.

K jedné změně zde však došlo, k výše zmíněnému kabelu podsvícení klávesnice je připojeno několik LED diod. Tyto diody vysílají světlo do optických vláken, jež ho rozvádějí po klávesnici tak, aby byly rovnoměrně podsvíceny všechny její klávesy.

K horní části pouzdra MacBooku Air jsou připevněny též reproduktory, přidržuje je tam lepidlo, takže se daly snadno odejmout.

A samozřejmě i reproduktory vypadají stejně jako loni. Přestože jsou velice malé, vydávají poměrně kvalitní zvuk, což iFixit přičítá optimalizaci jejich pouzder, právě proto mají ten zvláštní tvar do „L“.

Vyjmutí displeje

Po uvolnění několika šroubů Torx T8 se dal z horní části pouzdra počítače vyjmout displej.

Letošní 13“ MacBook Air je vybaven stejným 13,3“ displejem o rozlišení 1 440 x 900 s LED podsvícením jako jeho loňský předchůdce.

Displej ultratenkého notebooku musí být sám hodně tenký a právě to rozhodlo o tom, jakým typem kamery budou MacBooky Air vybaveny. Nacházejí se v nich FaceTime kamery s rozlišením 640 x 480 namísto FaceTime HD modelu (o rozlišení 1 280 x 1 024 nabízeného některými jinými letošními Macy), protože ten by se do tenkého displeje prostě nevešel.

Nový 13“ MacBook Air rozložený na základní komponenty

A jako vždy na závěr nabízí iFixit pohled na daný počítač rozebraný na jeho základní komponenty.