Pohled do útrob nového 15“ MacBooku Pro - MujMAC.cz - Apple, Mac OS X, Apple iPod

Navigace:  » Úvodní stránka  » Rubriky  » Počítače  

19. dubna 2010, 00.00 | iFixit rozebrala nový 15“ MacBook Pro s procesorem Core i5, objevila v něm čipovou sadu Intel HM55 Express a některé další menší změny vnitřního uspořádání, hlavě co se týče bezdrátové karty a antén.

Minulé úterý Apple uvedl modernizované MacBooky Pro, 15“ a 17“ modely doznaly největších změn, protože nyní používají 32nm mobilní procesory Intel Core i5 a Core i7 s architekturou Nehalem.

Jak se dalo čekat, firma iFixit známá svými reportážemi z rozebírání hardwarových novinek Applu (počátkem dubna například rozebrala iPad) si pořídila nový 15“ MacBook Pro a podívala se, jak vypadá uvnitř.

Svá zjištění předkládá v třístránkové reportáži (iFixit notebook rozebrala v 18 krocích ) doplněné řadou fotografií, MůjMac se pokusí její zjištění zprostředkovat v tomto článku. (Když v reportáži iFixit klepnete na náhledy fotografií, zobrazí se v samostatném okně ve větším rozlišení, lze je však zobrazit též ve zvlášť vysokém rozlišení, jestliže nad náhled najedete myší a klepnete na zobrazivší se příkaz „View huge“.)

Zpráva z rozebírání nového 15“ MacBooku Pro

iFixit rozebrala 15“ MacBook Pro s procesorem Core i5 na 2,4 GHz, což je čip vybavený 3 MB terciární cache pamětí, v daném případě komunikující se 4 GB 1066MHz DDR3 RAM, stroj byl vybaven standardně dodávanou lesklou 15,4“ obrazovkou s LED podsvícením.

Pohled na pouzdro ukázal, že nový MacBook Pro používá stejné modelové číslo A1286 jako jeho předchůdce, do jeho útrob se pronikne odšroubováním dolního víka, k čemuž je potřeba šroubovák typu Tri-Wing.

Sejmutí víka odhalí nitro stroje, jež se nijak výrazně neliší od předchozích modelů MacBooku Pro, které iFixit pochopitelně také rozebrala (loni v únoru se takto podívala do tehdejšího 17“ MacBooku Pro a v říjnu 2009 prozkoumala též modernizovaný bílý plastový MacBook a při jiných příležitostech pochopitelně nahlédla i do předešlých 15“ MacBooků Pro).

Samozřejmě zůstává zachována velká baterie a opět se na ní nachází nálepka varující před jejím vyměňováním, což ovšem iFixit nemohlo zastavit. Jistě to nebylo kvůli rozebírajícím zvědavcům, ale Apple změnil šrouby užité ke smontování tohoto stoje, zatímco předchozí 15“ „unibody“ modely používaly pětihranné šrouby Torx, nový stroj drží pohromadě šrouby Tri-Wing.

Pouze nepatrně zvětšená kapacita baterie

iFixit pochopitelně nedbala varování a vyjmula baterii, zjistila tak, že její udávaná kapacita nyní činí 77,5 Wh. To znamená, že přece jen došlo k jisté změně, protože loňský 15” model využíval baterii s kapacitou 73 Wh, ale to samozřejmě nemůže vysvětlit prodloužení udávané výdrže o 1 a 2 hodiny, příčina nepochybně spočívá v použití komponent s nižší spotřebou.

Změnila se karta bezdrátového připojení a příslušné antény

Vnitřní uspořádání notebooku sice v zásadě zůstalo stejné, ale k menším změnám přece jen došlo, například karta zajišťující bezdrátové (WiFi a Bluetooth) připojení je nyní umístěna jinde a její rozvržení se více podobá obdobné kartě loňského bílého plastového „unibody“ MacBooku (což si můžete ověřit v reportáži z jeho rozebrání).

Vyjmutí montáže téhle karty vyžadovalo odpojení tří anténních konektorů a poté už stačilo uvolnit jediný přidržující šroub.

Samostatnou AirPort Express kartu v montáži drží další dva šrouby. Po jejich vyšroubování se karta AirPort Express uvolnila a dalo se zjistit, že se jedná o v podstatě stejnou kartu, jakou užívá nový bílý plastový MacBook (viz tahle fotografie), zatímco 15” MacBooky Pro z konce roku 2008 a z počátku roku 2009 měly trochu odlišnou WiFi kartu.

Vyjmutí karty bezdrátového připojení odhalilo hlavní konektory na základní desce (pro bezdrátové připojení, kameru, optickou mechaniku a pevný disk a pro reproduktory), které jsou nyní uspořádány trochu jinak, především konektory bezdrátových antén už nejsou integrovány do kabelu kamery iSight, což významně zmenšilo příslušný konektor.

Nezměněná optická mechanika a pevný disk

Po odstranění antény lze vyjmout optickou mechaniku (stejnou jako v dřívějších modelech) a potom také pevný disk, což je stejný disk Seagate jako v předchozím modelu (teď ale má kapacitu 320 GB).

Dále přišla na řadu montáž reproduktoru a subwooferu, kterou k horní části pouzdra notebooku připevňují čtyři šrouby. Konstrukce této montáže se trochu změnila, jedno plastové pouzdro nahradila samostatná plastová pouzdra pro reproduktor a subwoofer propojená kabely reproduktoru.

Dodatečná anténa

Výše popisovaná karta bezdrátového připojení se nyní nachází uvnitř hliníkového pouzdra stroje, proto Apple přidal další anténu připevněnou na nosný rám štěrbiny optické mechaniky. Plastový MacBook tuhle dodatečnou anténu nemá, ten ovšem používá polykarbonátové pouzdro, jež rádiový signál tlumí mnohem méně než hliník, a proto ji zřejmě nepotřebuje.

Nová základní deska

Po vyjmutí baterie, bezdrátové karty a mechanik se odhalila základní deska notebooku, ještě bylo třeba sejmout dva chladicí větráky a odpojit řadu konektorů a poté již bylo možné vyjmout základní desku spojenou s kartou stejnosměrného napájení.

Pohled na odstrojenou základní desku ukazuje, že rozmístění druhého reproduktoru, mikrofonu a přípojných portů se proti předchozím modelům nezměnilo, zásadní proměny však doznaly hlavní čipy desky. (iFixit to ani nezmiňuje, ale modrá destička osazená osmi čipy vpravo dole je modul DDR3 RAM, ve skutečnosti jde o dva moduly uložené na sebe, odstrojená deska už má pochopitelně moduly vyndané, takže je vidět příslušný výřez. Rozebíraný stroj obsahoval dva 2GB DDR3 moduly od Hynixu.)

Bylo ještě třeba z desky sejmout mohutný pasivní chladič (rozvaděč odpadního tepla) a ukázaly se její nejdůležitější čipy.

Druhá strana desky je osazena pouze drobnějšími podpůrnými součástkami.

Hlavní čipy základní desky

Tato fotografie s barevnými rámečky vyznačuje tři základní komponenty, červené orámování ukazuje, kde se nachází procesor Intel Core i5 s integrovanou grafikou Intel HD (na společné destičce plošných spojů se nacházejí dva čipy, vlastní procesor a čip s grafikou Intel HD a některými dalšími podpůrnými obvody).

Oranžové orámování označuje samostatnou grafickou kartu NVIDIA GeForce GT 330M, která se zapne, bude-li potřeba vyšší výkon grafiky.

A žlutý rámeček udává umístění čipu Intel BD82HM55 S LGZS Platform Controller Hub, což je vlastně „čipová sada“ tohoto stroje (samotný procesor Core i5 integruje řadič paměti, grafiku Intel HD a řadič rozhraní PCIe, tedy to, co se dříve označovalo jako „severní můstek“, staršími čipovými sadami pro předchozí procesory někdy umisťovaný do zvláštního čipu, čip BD82HM55 tak vlastně obstarává funkce „jižního můstku“, zajišťuje většinu I/O funkcí).

iFixit podotýká, že tento čip není připojen k pasivnímu chladiči desky, zjevně tedy produkuje jen málo tepla (většina energeticky náročnějších funkcí se teď přesunula přímo do procesoru, samotný Intel pro BD82HM55 udává příkon 3,5 wattu).

Čipová sada Intel Mobile HM55 Express

Jak vidět, nové 15”(a samozřejmě též 17”) MacBooky Pro používají mobilní verzi čipové sady HM55 Express (známou též pod kódovým označením „Ibex Peak“), jež zajišťuje propojení procesorů Core i5 (a Core i7) se zbytkem počítače, včetně grafické karty GeForce GT 330M, není však zřejmé, co vlastně zařizuje automatické přepínání mezi integrovanou grafikou Intel HD a grafickou kartou NVIDIe, to nejspíš obstarávají další podpůrné čipy (Apple sice prozradil některé podrobnosti o této technologii Ars Technice, ale hodně věcí stále zůstává neobjasněných.)

Také reportáž iFixit dokazuje, že nové mobilní procesory Intelu s architekturou Nehalem lze připojit v podstatě pouze k čipovým sadám Intelu, k čipovým sadám NVIDIe s vlastní integrovanou grafikou nikoli, což je zřejmě důvod, proč 13“ modely MacBooků Pro nadále zůstaly u procesorů Core 2 Duo (podrobněji to MůjMac probírá zde).

Nový 15“ MacBook Pro rozložený na komponenty

A tím bylo rozebírání dokončeno, jako obvykle iFixit na závěr nabízí pohled na 15” MacBook Pro rozložený na jeho základní komponenty.